塞焊孔的作用

塞焊孔的主要作用包括防止PCB在過波峰焊時液態錫穿過導通孔貫穿元件面造成短路。

特別是當過孔放在BGA焊盤上時，必須先進行塞孔處理，再進行鍍金，以便於BGA的焊接。此外，塞焊孔還有助於避免助焊劑殘留在導通孔內，防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，以及在電子廠SMT加工和元件裝配完成後，PCB在測試機上形成負壓以完成過程。還有助於防止過波峰焊時錫珠彈出造成短路。