失效分析是一種評估和分析產品或系統失效原因的過程。它通常包括以下幾個步驟：
失效背景調查：了解失效產品的現狀和歷史，包括失效表現、部位、斷口特徵以及與相鄰零件的關係等。
殘骸分析：從破碎或開裂的殘骸中找到最初損壞的部件，通過全面分析揭示事故全過程。
巨觀分析：通過肉眼或放大設備觀察失效零件的金屬表面、斷面，揭示失效零件的全貌，顯示組織不均勻性和缺陷形態、分布。
微觀分析：通過斷口的微觀分析，澄清斷裂途徑、性質、環境介質及溫度影響，確定斷裂原因及機理。
金相分析：提供零件材料種類、組織狀況、夾雜物類型、相類型和分布，反映失效件在工作條件下的腐蝕、磨損、氧化等，判斷裂紋性質。
化學成分分析：檢測產品的化學成分和反應活性，確定失效原因。
物理檢測：包括X射線檢測、超聲檢測、紅外檢測等，了解失效產品的內部結構和缺陷。
機械性能測試：包括硬度測試、拉伸測試、衝擊測試等，了解產品的機械性能和可靠性。
非破壞性分析：如X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查等，不破壞樣品。
破壞性分析：如開封檢查、剖面分析、探針測試等，需要破壞樣品以進行深入分析。
使用條件分析：包括結構分析、力學分析、熱學分析等，考慮環境條件和約束條件。
模擬驗證實驗：根據分析結果設計模擬實驗，驗證失效機理。
失效分析的核心是失效機制的分析和揭示，這通常包括外部誘發因素和失效表現形式的研究，以及較隱蔽的內在因素的深入分析。