小米3手機的拆解過程主要包括以下步驟：
準備工具。準備所需的拆解工具，如螺絲刀、小剪刀、鑷子等。
取出SIM卡槽。使用卡針將小米3機身頂部的SIM卡槽取出。
拆卸固定螺絲。小米3頂部卡槽位置有兩顆固定後蓋的螺絲，使用螺絲刀將其拆卸。
拆卸後蓋。拆卸固定螺絲後，後蓋通過卡扣與機體連線，需要用力或藉助薄刀片將後蓋拆下。
分離後蓋和主機板。小心地將後蓋與主機板分離，注意避免損壞暗扣。
取下零部件。輕輕推拉即可取下小米3的各個零部件，這些部件通常是通過暗扣固定的。
注意事項。在拆解過程中，要特別注意保存好取下的螺絲，以便後續安裝時使用，同時要小心保護手機的電路。
在整個拆解過程中，要格外小心，避免用力過猛導致手機損壞。