"拋料率"通常指的是在電子製造過程中，貼片機在裝配元器件到PCB板上時未能成功裝配的元器件的比例。具體來說，拋料率有兩種計算方式：
實際拋料數量/用料數量：例如，一批次加工實際用料10000，拋料數100，則拋料率為1%。
[(實際發料數-理論用料數)-實際剩餘材料數)]/(實際發料數-實際剩餘材料數)：例如，一批次PCBA貼片，材料是同種0805的1w的發光二級管，要貼1000pcs。倉庫發整盤材料4000*3盤=12000個，理論用料數10000，實際退回倉庫剩餘材料數1800個。則拋料率為(12000-10000-1800)/(12000-1800)=1.78%。
貼片機拋料率的正常範圍並沒有一個固定的標準，但通常情況下，廠家會給出一個合理的範圍作為參考。一般而言，貼片機拋料率在0.1%~0.3%之間屬於正常範圍。如果拋料率過高，說明存在一些問題需要解決，例如元器件選型不當、PCB板設計不合理、貼片機設備老化等。
降低貼片機拋料率的方法包括：
選用更加穩定的元器件，避免出現尺寸精度過低或者表面不平整等問題。
合理設計PCB板，保證元器件的位置、尺寸、布局等都符合標準要求。
定期進行設備維護和保養，避免老化或者損壞導致的裝配失敗。
積極採用先進的貼片機設備和技術，提高貼片精度和裝配成功率。
對於外掛程式機，合適的拋料率應該根據具體情況而定，一般來說應該控制在5%以下，這樣可以保證生產效率和產品質量的同時，也能降低生產成本。