半導體封裝測試公司
星科金朋是一家世界領先的半導體封裝測試公司，爲客戶提供包括晶圓代工廠、全球知名IDM大廠以及全球各地集成電路設計公司在內的整體和快捷的高質量服務。公司的服務產品種類廣泛，涵蓋通信、電腦、電源供應器和數據型消費性產品等。星科金朋以其先進的製造和管理技術，以及全球性的業務佈局，在半導體封裝測試行業中樹立了可靠和高質量服務的標杆。
星科金朋（上海）有限公司作爲其子公司，主要業務包括生產和銷售以半導體元器件爲主的電子產品，並提供相關的技術服務。公司在新加坡設有總部，並在新加坡、美國、韓國設有研發中心。在中國、新加坡、美國、韓國、馬來西亞、泰國和臺灣設有大型工廠，同時在世界各地設有銷售網點。星科金朋（上海）有限公司提供的服務包括從晶圓初測、背面減薄、封裝、測試、卷軸編帶到物流分配中心的“一站式”服務。
星科金朋半導體（江陰）有限公司是星科金朋旗下的另一家公司，專注於集成電路的研究、設計以及先進的封裝與測試，如BGA、PGA、CSP、MCM等。公司還提供相關的技術服務，並從事半導體元器件和產品的批發及進出口業務。