晶片的製造涉及多種原材料，主要包括：
矽。矽晶圓是製造晶片的主要材料，它是一種高純度的矽單晶，用於製造半導體器件。矽片的製造過程包括數百個化學反應步驟、多個高溫燒結和腐蝕處理。矽片的純度對晶片性能至關重要，其雜質控制在一個非常低的水平。
金屬。金屬在晶片中用於製造導線、電極、反射層和連線器等。常用的金屬材料包括鋁、銅、鎢、鉑和金。鋁是目前最常用的金屬材料，用於製造導線和電極。銅則因其更好的導電性能，被用於製造高速晶片中的內部引線和連線器。
化學品。包括溶劑、稀釋劑、塗覆劑、光刻膠、金屬蝕刻液等，這些材料在晶片製造的多個工藝環節中使用。
化合物材料。如砷化鎵、磷化銦等，這些材料具有優異的電子傳輸性能，常用於製造高速和高頻的晶片。
絕緣材料。如二氧化矽、氮化矽等，這些材料用於保護和隔離晶片中的元件。
此外，晶片製造的原材料還包括二氧化矽等，這些材料在自然界中普遍存在。從原始的二氧化矽到最後的晶片，需要經過多道程式的高溫加工和處理。