灌封是什麼

製造工藝

灌封是一種製造工藝，主要用於電子和電氣行業。

灌封是將液態的聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠、環氧樹脂灌封膠等複合材料，通過機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，然後在常溫或加熱條件下固化，形成熱固性的高分子絕緣材料。

灌封的目的在於粘接、密封、保護內部元件和線路，提高器件的絕緣性、防水、防潮性能，降低機械衝擊的影響，從而提高產品的可靠性和延長其使用壽命。此外，灌封也有助於器件的小型化和輕量化，同時起到美觀外觀保護和易於安裝的作用。