灌封材料是一種用於密封和保護電路或接線內的密封保護材料，具有多種功能，包括防水防潮、防塵、絕緣、導熱、防腐蝕和耐溫防震等。根據特性，灌封材料分為以下三種主要類型：
有機矽灌封膠：
特點：具有良好的彈性、低吸水力、優良的電絕緣性、良好的粘結性和功能性、耐化學介質穩定性好，尤其適合與膨脹係數相差大的材料粘接。
固化時無副反應，低溫和超低溫性能卓越，可操作性好，內應力小，耐疲勞性能優良。
環氧樹脂灌封膠：
特點：具有高粘結性，固化收縮力小，固化前後都非常穩定，具有優秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力。
聚氨酯灌封膠：
特點：相關信息未在搜尋結果中明確提供。
灌封膠的主要套用領域包括汽車電子、消費電子、半導體、家用電器、醫療器械、航天科技、工業機械、光伏和新能源等產業。它們主要用於強化電子器件的整體性，提高對外來衝擊震動的抵抗力，並提高內部元件線路的絕緣性，有利於器件的小型化和輕量化。