焊接不良的原因有多種，主要包括：
焊盤剝離。由於高溫造成焊盤與印刷電路板剝離，導致元器件斷路。
焊錫分布不對稱。可能是由於焊劑或焊錫質量不好，或加熱不足。
焊點發白。由於電烙鐵溫度過高或加熱時間過長，導致焊點強度不足。
拉尖。由於電烙鐵撤離方向不對或溫度過高，導致元器件與導線之間短路。
冷焊。由於電烙鐵溫度不夠或焊料凝固前焊件抖動，導致焊點強度不高。
焊點內部有空洞。由於引線浸潤不良或引線與插孔間隙過大，導致元器件斷路。
焊料過多或過少。分別由於焊絲移開不及時或過早，導致焊點強度不夠或導電性弱。
引線鬆動、焊件可移動。由於焊料凝固前引線有移動，導致元器件不能導通。
焊點夾雜松香渣。由於焊劑過多或加熱不足，導致焊點強度不高。
虛焊。由於焊件表面不清潔或焊劑不良或加熱不足，導致元件導通性不穩定。
焊縫尺寸不合要求。可能是由於焊件坡口角度不當或裝配間隙不均勻。
裂紋。如冷裂紋、熱裂紋和再熱裂紋，可能與材料選擇、焊接條件等有關。
氣孔。由於焊接過程中氣體未能及時逸出，導致焊縫內部或表面形成空穴。
焊接不良。如未焊透、夾渣等，可能是由於焊前接頭處未清理乾淨、焊條未烘乾、焊接工藝參數選擇不當或操作方法不正確。