物理氣相沉積（PVD）是一種在真空條件下，通過物理方法使材料源（固體或液體）表面氣化成氣態原子或分子，或部分電離成離子，並在基體表面沉積具有特殊功能的薄膜的技術。這一技術主要用於表面處理，可以製備金屬膜、合金膜、化合物膜、陶瓷膜、半導體膜和聚合物膜等。PVD的主要方法包括真空蒸鍍、濺射鍍膜、電弧電漿鍍、離子鍍膜和分子束外延等。其中，真空蒸鍍是通過加熱使材料蒸發並在基體上冷凝成膜；濺射鍍膜是在真空條件下，通過電漿轟擊靶材，使靶材原子濺射到基體上形成薄膜；離子鍍膜則是將蒸發和濺射技術結合，利用離子轟擊增強薄膜的附著力和緻密度。
PVD技術具有環保、無污染、成膜均勻緻密、與基體結合力強等優點，廣泛套用於航空航天、電子、光學、機械、建築、輕工、冶金等領域，可用於製備具有耐磨、耐腐蝕、裝飾、導電、絕緣、光導、壓電、磁性、潤滑、超導等特性的膜層。