犧牲層是一種在微機械結構製造過程中使用的技術，它具有以下特點：
結構材料：在下層薄膜上澱積所需的各種特殊結構件，這些結構件可以是多晶硅、單晶硅、氮化硅、氧化硅或金屬等。
腐蝕作用：使用化學刻蝕劑將此層薄膜腐蝕掉，但不會損傷微結構件。
分離層：由於被去掉的下層薄膜只起分離層作用，因此被稱爲犧牲層。
厚度：犧牲層的厚度約爲1-2μm。
應用：犧牲層技術可以製造出多種活動的微結構，如微型橋、懸臂樑及懸臂塊等，並且常被用來製作敏感元件和執行元件，如諧振式微型壓力傳感器、諧振式微型陀螺、微型加速度計及微型馬達、各種制動器等。
保護作用：多胞犧牲層可以安裝在被保護結構的外表面，當外界發生爆炸或與外界發生強碰撞時，犧牲層可以吸收大量的能量，並確保被保護結構能夠維持在一箇許可應力之下，從而保護了重要的結構不受損壞。
以上就是犧牲層的定義、特點和應用，希望對你有所幫助。