盲封晶片指的是用於安裝半導體積體電路晶片的外殼，它具備安放、固定、密封和保護晶片的功能，同時還能增強電熱性能。盲封晶片作為溝通晶片內部世界與外部電路之間的橋梁，通過導線將晶片的接點連線到盲封外殼的引腳上，從而使晶片能夠與外部電路系統連線和互動。