碳包覆是一種材料科學中的技術，主要用於提高某些材料的電導率和化學穩定性，這種技術通常涉及將碳材料均勻地沉積在另一種材料（如磷酸鐵鋰、矽負極材料或石墨）的表面，形成一層碳質的包覆層。
碳包覆層的存在可以顯著改善材料的電化學性能，如提高充放電速率、增加循環壽命、減小材料極化、抑制副反應發生等。此外，碳包覆層還能增加材料的比表面積，促進離子傳輸和化學反應，從而提升電池性能。
碳包覆的實現方法包括化學氣相沉積法、熱解法、化學還原法等，其中化學氣相沉積法和熱解法在工業上套用較為廣泛。這些方法允許對碳包覆層的厚度和性質進行精確控制，從而最佳化材料的整體性能。