空焊的原因

空焊的原因可能包括鋼網開孔不良、錫膏活性弱、刮刀壓力大、元件引腳變形、PCB焊盤氧化、回流焊預熱區升溫太快、元件貼裝偏移、鋼網或夾板鬆動等。

此外，還可能包括裝夾不嚴、焊接過程中氣體和雜質的影響、工藝參數不合理（如電流過小或時間過短）、操作不當、接點鬆動或接觸不良、電極磨損、焊錫量不足、元件位置不準確、PCB板表面污染、焊點熱量不足、元器件引腳與焊盤不對齊、焊接參數設定不當、焊膏質量問題、設備故障與環境因素等。