空鼓現象通常出現在房屋質量中，指的是房屋的地面、牆面、頂棚等裝修層（如抹灰層或貼上面磚）與結構層（如混凝土或磚牆）之間因貼上或結合不牢實而出現的空鼓現象，也就是兩層皮的現象。產生空鼓的原因主要包括：
施工問題。牆體與基層材料（如磚牆、混凝土牆等）之間未能充分粘結，或粘結材料不足，容易導致牆體與基層脫離。
材料問題。基層材料（如磚、混凝土等）質量不合格，含有大量雜質或空洞，脆弱性增加，容易產生脫離現象。
環境因素。牆體所處的環境濕度或溫度變化大，導致牆體材料膨脹和收縮，增加牆體與基層之間的應力，引起牆面空鼓。
施工錯誤。如基層乾燥、澆水潤濕不夠，導致水泥砂漿迅速失水，降低粘結力；或者砂漿加不多、結合層不起作用等。
瓷磚問題。瓷磚吸水率過高，鋪貼前未浸水或浸泡不夠，瓷磚背面的脫模劑未清理乾淨，也會導致瓷磚空鼓。
解決方法可能包括改善施工工藝、使用高質量的材料、控制環境濕度和溫度、以及確保基層處理得當等。