"邦定"一詞來源於bonding，美ˈbɑndɪŋ]、英[ˈbɔndiŋ]。在晶片生產工藝中，邦定是一種打線的方式，用於封裝前將晶片內部電路用金線或[鋁線與封裝管腳或綁定線路板鍍金銅箔連線。來自超音波發生器的超音波（一般為40-140KHz），經換能器產生高頻振動，通過變幅桿傳送到劈刀。當劈刀與引線及被焊件接觸時，在壓力和振動的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，並發生塑性變形，致使兩個純淨的金屬面緊密接觸，達到原子距離的結合，最終形成牢固的機械連線。一般邦定後（即電路與管腳連線後）用黑膠將晶片封裝。