除矽方法主要包括以下幾種：
兆聲波清洗。這種方法利用高能聲波振動溶液分子，以強大的聲壓梯度和聲流作用去除基片表面的微粒。兆聲波清洗適用於去除納米級的粒子，能有效去除機械擦片和化學清洗難以去除的污染物，且不會產生強烈的空化效應，減少對清洗對象的損傷。
化學除矽。通過化學反應將矽酸鹽轉化為不可溶性的沉澱物。這通常在鹼性環境下進行，使用除矽劑如無機鹽化學除矽劑，形成沉澱後，可使用聚丙烯醯胺等物質加速絮凝沉澱。
凝固法。在半導體冶煉中常用，利用矽和雜質矽密度差異，在凝固過程中從熔體中分離出矽。此方法需要高純度矽原料，並在真空條件下進行。
溶解法。將矽材料溶解在酸溶液中，利用矽與雜質矽溶解度差異進行分離。此方法適用於將矽材料研磨成微粉後溶解。
揮發法。通過高溫下矽的揮發，利用矽和雜質矽揮發溫度差異進行分離。此方法適用於獲得高純度矽材料，但成本較高，且可能對環境造成污染。
物理法。通過過濾、沉澱等物理操作去除矽，適用於低矽含量水體處理。
化學法。使用化學藥劑使矽沉澱、凝聚或吸附，適用於不同含矽廢水處理。
生物法。通過生物作用去除矽，對環境友好，適用於少量矽含量的污水處理。
這些方法各有優劣，適用於不同情況和需求。選擇合適的除矽方法需要考慮具體的套用場景、處理效率、對環境的影響以及成本等因素。