面板製程通常指的是平板顯示器的製造過程，包括多個關鍵步驟：
基板製備：首先，需要製備基板，這通常涉及清洗、烘乾和去玻璃化處理，以形成光亮的表面。
薄膜塗覆：在基板上塗覆薄膜，形成所需的電路結構和圖案。這一步驟包括烘乾和固化薄膜。
光刻和蝕刻：使用光刻膠在薄膜上形成圖案，然後通過蝕刻液去除未曝光的部分，形成所需的電路。
金屬化：在薄膜表面沉積金屬膜，並進行蝕刻，以形成電路圖案。
組裝與封裝：將製備好的面板進行檢測和封裝，完成整個製造流程。
PCB製程：對於PCB（印製電路板）而言，製程包括設計、製造和檢測等多個環節，關鍵流程包括切割、鑽孔、沉銅、鍍金、覆蓋層和絲印等。
這些步驟需要高度精準的工藝控制，以確保產品的品質和耐用性。面板製程的高度精準和複雜性也為相關企業研發和生產帶來了一定的技術門檻。