3d封裝是什麼

集成電路封裝技術

3D封裝是一種集成電路封裝技術，它允許在垂直方向上疊放兩個或更多的芯片，而不改變封裝體的整體尺寸。

這種技術可以實現在不同類型芯片之間的異質集成，這種集成通常通過硅通孔(TSV)來實現，這些TSV穿過各個芯片，使它們能夠電氣相連。3D封裝技術可以應用於多種場景，包括但不限於存儲芯片、微機電系統(MEMS)、傳感器和標準器件的封裝。此外，這項技術對於實現更小、更快、更高效的電子系統具有重要意義。