BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）晶片的扇出是PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）設計中的一個重要步驟，主要用於確保BGA晶片與PCB板之間的良好電氣連線。在Altium Designer這樣的PCB設計軟體中，BGA扇出通常涉及以下步驟：
修改設計規則。這包括調整線寬、線間距、過孔尺寸等，以確保它們符合設計要求並適應BGA晶片的特定需求。
設定扇出選項。在Altium Designer中，可以通過AutoRoute的Fanout功能來執行BGA扇出。這包括選擇BGA器件、設定扇出方式和方向等。
調整扇出參數。這可能包括調整線寬、過孔尺寸、線間距等，以確保扇出的效果滿足設計要求。
清理BGA器件下方的層。在扇出操作之前，需要確保BGA器件下方的各層沒有走線、過孔、元器件或鋪銅等元素，以免影響扇出過程。
執行扇出操作。完成上述準備後，可以執行BGA扇出操作。這通常涉及選擇BGA器件並執行扇出命令。
最佳化和檢查。扇出完成後，可能需要進行一些最佳化和檢查工作，以確保所有的連線都正確無誤，並且符合設計規則。
BGA扇出的好處包括提高連線的可靠性、最佳化電氣性能、減少串擾等。正確的扇出對於確保BGA晶片與PCB板之間的有效連線至關重要。