BGA（球柵陣列，Ball Grid Array）封裝技術是一種現代電子元器件封裝方法，它的主要作用包括：
提高集成度：隨著積體電路技術的進步，LSI、VLSI、ULSI的出現導致單片矽的集成度不斷提高，BGA技術能夠容納更多的引腳，適合集成度高、功耗大的晶片，如微處理器和圖形晶片等。
改善電熱性能：BGA封裝具有更好的散熱性能和電性能，能夠提高存儲量，減小體積，同時提供比傳統封裝方式如DIP或QFP更多的引腳數量，可以在有限空間內連線更多的引腳。
提高組裝成品率：BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，增加了引腳間距，提高了組裝成品率。
降低寄生參數和信號傳輸延遲：BGA封裝的寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高。
提高機械強度：BGA封裝具有優異的機械強度，可以抵抗振動和衝擊，對於行動裝置等需要經常運輸和震動的套用來說，其可靠性非常重要。
套用廣泛：BGA技術適用於多種器件，包括PC晶片組、微處理器、ASIC、存儲器、DSP、PDA、PLD等。
表面黏著技術：BGA是一種表面黏著技術，常用來永久固定裝置，如微處理器等。
綜上所述，BGA封裝技術在現代電子產品製造中發揮著關鍵作用，它通過提高集成度、改善電熱性能、提高組裝成品率、降低寄生參數和信號傳輸延遲、提高機械強度以及廣泛的套用範圍，為高性能積體電路的封裝提供了有效的解決方案。