BT板是一種專門用於印製電路板（PCB）的高性能基板材料，其全稱為BT樹脂基板材料。這種材料是由雙馬來醯亞胺（Bismaleimide, BMI）與氰酸酯（cyanate ester, CE）樹脂合成製得的，因此得名BT樹脂。BT板因其高玻璃化溫度（Tg）、優秀的介電性能、低熱膨脹率和良好的力學特徵等特性，在高密度互連（HDI）多層印製板和封裝用基板中得到廣泛套用。
BT板最初主要用於晶片封裝，但現在已經發展出多個品種，包括高性能覆銅板、晶片用載板、高頻用覆銅板和塗樹脂銅箔等，套用範圍日益廣泛。市場上，日本三菱瓦斯化學公司的BT板產品占據主導地位，而在國內，BT板的工業化生產尚處於起步階段。隨著封裝技術如PBGA、EBGA、CSP的發展，以及電子設備工作頻率的提高，BT板的需求預計將進一步增加。
BT板的特性包括高耐熱性、抗濕性、低介電常數（Dk）及低散失因素（Df），這些特性使其成為特殊PCB種類如貼片發光二級管（SMD LED）產品上面PCB載板的理想選擇。BT銅箔基板以CCL-HL 820系列為主，厚度規格主要有0.10、0.20、0.40及0.46mm，覆蓋的銅箔厚度規格有1/2oz、1/3oz。現有的BT板主要是雙面板為主，按導通方式不同可分為鑽孔板和鑼槽板，按表面處理可分為電鍍金和電鍍銀兩種，目前市場上主要以電鍍金工藝為主。