CMP研磨液的成分主要包括磨料、緩衝液、拋光劑和添加劑。以下是詳細介紹：
磨料。這是CMP研磨液中最重要的組成部分，用於去除矽片表面的氧化物和金屬殘留物，以達到平坦化的效果，常見的磨料包括氧化鋁(Al2O3)、氧化矽(SiO2)、氮化矽(Si3N4)等，不同硬度的磨料適用於不同材料的表面處理。
緩衝液。用於調節拋光液的pH值，維持液體穩定性，以保證CMP過程的穩定性和一致性，常見的緩衝液包括氨水、磷酸鹽、碳酸鹽等，拋光液一般分為酸性與鹼性兩類，前者常用於金屬拋光，後者常用於非金屬拋光。
拋光劑。主要起到潤滑和減少表面摩擦的作用，有助於降低表面張力、防止氧化和腐蝕，常見的拋光劑包括硝酸鈰、硝酸鋁、硝酸鎳等。
添加劑。包括氧化劑、分散劑和表面活性劑等，用於改善研磨液的分散性能和化學反應性能，促進研磨顆粒均勻懸浮分散，並保持分布穩定性。