CPU的功耗限制主要涉及到幾個方面：
功耗限制了CPU的極限速度：CPU是由無數的電晶體組成的超大規模積體電路，這些電晶體通過不斷打開、關閉來組成各種運算和功能。提升運算速度的方法之一是提升主頻，也就是更快地打開和關閉電晶體。然而，由於電路發熱密度太大，晶片有被燒毀的危險，因此需要通過降低電壓來降低功耗，以防止過熱。
熱設計功耗(TDP)：TDP是基礎熱功耗限制，但現在已經沒有實際參考價值。功耗限制等級包括PL1、PL2、PL3、PL4，其中PL1等於TDP，是部分一體機、筆記本包括品牌台式機、ITX組裝機功耗牆的廠商調低值。功耗牆小於等於PL2，根據PL2值可以選擇散熱器。PL3和PL4是處理器瞬時功耗限制。
功耗牆：功耗牆是處理器釋放最大功率的一個閥值，超過這個閥值處理器就會降頻運行。溫度牆是處理器釋放最大功率閥值時的溫度最大值，處理器超過這個溫度，就會降頻運行。
散熱能力的極限：CPU的日常功耗上限和能力散熱的極限很大，但現在散熱能力的最大限制是熱密度。總發熱量大不是問題，怕的是單位發熱來的高。每100mm2的CPU面積可以支撐250W-300W附近的功耗。
以上就是CPU功耗限制的主要內容。