EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）流程通常包括以下步驟：
設計規劃。確定電路設計的需求、目標和約束條件，包括功能規格、性能要求、功耗限制等。
電路設計。根據設計規劃，進行電路原理設計，選擇合適的電路拓撲結構，設計電路的功能和性能。
電路仿真。使用電路仿真工具對設計的電路進行模擬和驗證，評估電路的性能、穩定性和準確性。
物理布局。將電路設計轉化為物理布局，包括將電路元件放置在晶片上並進行布線。
物理驗證。進行DRC（Design Rule Check，設計規則檢查）和LVS（Layout vs. Schematic，布局與原理圖對比）等物理驗證，確保電路布局符合規則，並與原理圖設計一致。
時序分析與最佳化。對設計進行時序分析，評估時序約束的滿足程度，並進行最佳化，以確保電路的時序性能。
功耗分析與最佳化。對設計進行功耗分析，評估功耗消耗情況，並進行最佳化，以滿足功耗要求。
集成和驗證。將不同模組進行集成，並進行功能驗證和系統級驗證，確保整個設計的一致性和正確性。
物理製造。對設計進行DRC修復和最佳化，生成用於晶片製造的版圖和工藝數據。
此外，設計輸入階段包括將設計以原理圖、HDL文本或其他形式輸入到EDA平台中，設計處理階段涉及對輸入檔案進行邏輯化簡、綜合最佳化，以及產生編程檔案，設計驗證階段包括功能仿真和時序仿真，器件編程階段是將設計處理中產生的編程數據下載到可程式器件中，硬體測試階段是測試含有載入設計的硬體系統。