FPC焊接，即柔性印刷電路板的焊接，主要採用熱壓焊技術、貼合焊技術和手工焊接技術。以下是相關介紹：
熱壓焊技術。通過熱壓將FPC和PCB焊接在一起，利用熱壓力使金屬材料熔化並相互粘附，實現電路連線。操作時需將FPC和PCB定位、放入熱壓機中，調整熱壓溫度和時間，然後檢查焊接質量。
貼合焊技術。使用壓敏膠帶連線FPC和PCB上的焊盤，通過熱壓使兩者緊密貼附。操作包括定位、塗抹壓敏膠帶、熱壓，最後檢查質量。
手工焊接技術。手動將FPC和PCB上的焊盤和導線對接，再進行焊接。需要注意焊盤對齊、焊接溫度和時間控制，以及焊接後的質量檢查。
此外，在焊接過程中，應注意溫度和時間的控制，避免過高溫度和過長時間導致焊接不良。焊接時要使用適當的焊接工具，避免對電路板造成損壞，並在焊接之前對FPC和PCB進行清潔處理，保證焊接質量。焊接完成後，要進行電路測試和質量檢查，確保焊接質量合格。