IC焊接，也稱為積體電路焊接工藝，是積體電路製造中的重要步驟，主要包括電路晶片焊接和內引線焊接。
電路晶片焊接是將分割成單個電路的晶片裝配到金屬引線框架或管座上，其焊接材料包括金矽合金、金錫合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。例如，金矽合金（最低共熔點為370℃）不僅能與晶片矽材料形成合金，也能與金屬引線框架上局部鍍層的金或銀形成合金，從而獲得良好的歐姆接觸和牢固的焊接效果。內引線焊接工藝是在晶片焊接完成後的一道焊接工序，常用的方法有熱壓焊接法、超音波壓焊法、熱超聲焊接法（球焊法）、平面焊接法和梁式引線焊接法等。
此外，在貼片加工焊接中，先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊。然後，用鑷子小心地將PQFP晶片放到PCB板上，使其與焊盤對齊。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的晶片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶片，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶片固定而不能移動。最後，焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。