LED的失效模式主要包括以下幾種：
晶片失效：這可能是由於鍵合工藝條件不合適，導致晶片產生微裂紋，隨著熱量積累和電流注入，這些裂紋會不斷擴大，最終導致器件完全失效。此外，如果晶片有源區本來就有損傷，那麼在加電過程中會逐步劣化直至故障，造成燈具在使用過程中光衰嚴重直至不亮。如果晶片粘結工藝不佳，可能會導致晶片粘結層與粘結面分離，從而發生開路失效，即「死燈」現象。
封裝失效：封裝設計或生產工藝不當也可能導致LED失效。封裝所用的環氧樹脂材料在使用過程中會發生劣化，如光透過率、折射率、膨脹係數、硬度、透水性、透氣性、填料性能等降低，其中光透過率的劣化尤為重要。光波長越短，光透過率的劣化越嚴重，但對於綠光以上波長（即大於560nm）的影響則不大。環氧樹脂在光照和溫升下會顯著轉變為黃色，隨後轉變為褐色，這一顯著退化過程主要是光照和溫升導致環氧樹脂光透過率惡化所致。
開路失效：指電路中某一點的斷裂引起的LED失效。
光通下降：由於無源複合等原因，光轉化效率下降，導致光通量下降而引起的失效。
老化失效：產品在長時間的使用過程中，因材料的老化而引起的失效。
電失效：如短路或斷路。
光失效：如高溫導致的灌封膠黃化、光學性能劣化等。
機械失效：如引線斷裂，脫焊等。
這些失效模式都與LED的設計、製造工藝以及使用環境有關。