LED的製作材料主要包括以下幾個部分：
晶片。晶片是由P型半導體元素和N型半導體元素通過電子運動重新排列組合而成的PN結結合體。晶片的結構包括金墊、P極、N極、PN結和金背襯層。
支架。支架由一層鐵、兩層鍍銅、三層鍍鎳和四層鍍銀組成，這些層提供了良好的導電性、散熱性和反射性。
銀膠。銀膠是一種導電粘合劑，種類繁多，常見的如白膠。它主要由環氧樹脂、銀粉和稀釋劑組成，用於固定晶片並連線導線。
金線。金線用於連線晶片和支架，形成閉合電路。金線的材質柔軟、易變形，且具有良好的導電性和散熱性。
環氧樹脂。環氧樹脂用於固化銀粉，形成穩定的LED結構。
此外，LED的製作還涉及到其他原材料和設備，如藍寶石、砷化鎵、矽、碳化矽等作為襯底的材料，以及用於LED外延生長的MOCVD設備。