MPI材料，全稱Modified Polyimide，是一種改良後的聚醯亞胺。以下是關於MPI材料的詳細信息：
合成與性質：
MPI通常通過在PI（聚醯亞胺）的基礎上進行氟化物配方的改良來製備。
它是一種非結晶性材料，可以在較寬的溫度範圍內操作，尤其在低溫下與銅箔的壓合時表現出良好的粘合性。
MPI的介電常數和傳輸損耗介於PI和LCP（液晶聚合物）之間，使其在高頻信號處理上具有優勢，特別是在15GHz左右的高頻信號傳輸測試中表現優異。
套用：
MPI材料被廣泛套用於柔性電路板（FPC）中的絕緣材料，如移動終端天線的基材。
此外，MPI也被用於製造耐高溫無氣隙絕緣板、U型絕緣槽、絕緣棒等，以及在汽車、坦克、船舶結構件等領域作為高性能複合材料使用。
產業鏈：
MPI材料的產業鏈從樹脂材料到最終的手機天線模組，包括MPI樹脂/薄膜、撓性覆銅板FCCL、柔性電路板FPC和天線模組等步驟。目前，電子級PI薄膜市場主要由海外企業如杜邦、宇部興產、鍾淵化學等公司主導，因為MPI薄膜是由PI薄膜改性所得。
性能特點：
MPI材料具有耐高溫、高強度、高介電和重防腐等優點，其耐高溫可達400°C以上，長期使用溫度範圍為-200～300°C。
在10^3赫茲下，MPI的介電常數為4.0，介電損耗僅為0.004～0.007，屬於F至H級絕緣材料。
綜上所述，MPI材料因其優異的性能和廣泛的套用領域，在高科技產業中扮演著重要角色。