PCB板的鍍金厚度通常在1-3微米（μm）之間，但也有提供4-6微米的產品。不同類型的PCB板可能會有不同的鍍金厚度需求。例如，1-2微米的鍍金厚度通常用於商業產品，而3微米以上的鍍金厚度則多用於高端電子產品，如手機和平板電腦等。
鍍金的厚度也可以以微英寸（u inch）為單位來表示，其中1微米（um）等於39.37微英寸（u inch）。沉金表面處理方式通常會產生較厚的金層，厚度一般在1-3Uinch之間。
在某些特定的工藝中，如鍍金和鍍硬金，金厚可能會根據焊盤間距的要求而有所不同。常規的金厚可以是0.38um、0.8um或1.0um以上，對應的焊盤間距要求分別是7mil、8mil和10mil。
綜上所述，PCB板的鍍金厚度因套用和需求而異，常見的厚度範圍從50納米（0.05μm）到1270納米（1.27μm），具體取決於產品的類型和要求。