pcb化金原理

PCB化金，也被稱為化學鍍金，是一種無需外電源，僅靠鍍液進行化學還原反應，使金屬離子不斷還原在板表面上形成金鍍層的過程。

在這個過程中，當PCB板面鍍好鎳層放入金槽後，其鎳面即受到槽液的攻擊而溶出鎳離子，所拋出的兩個電子被金氰離子獲得而在鎳面上沉積出金層。