選擇PCB封裝時，需要考慮以下幾個關鍵因素：
封裝類型。首先確定裝配方式，這直接影響PCB設計及如何與PCB連接。常見的封裝類型包括通孔插裝（如SIP和DIP）和表面貼裝（如QFP、QFN、BGA、sop等）。
尺寸和厚度。確保所選封裝能夠容納芯片，並滿足產品厚度要求。隨着電子產品趨向輕、薄、短、小，封裝產品的厚度也趨向更薄，優先選擇小尺寸、薄型的封裝。
引腳數量。選擇的封裝體總引腳數應等於或大於集成電路芯片所需的引出端總數。
產品可靠性。根據產品用途選擇合適的封裝類型。例如，塑料封裝成本較低，適用於一般工業和消費電子產品；金屬和陶瓷封裝具有更好的氣密性和散熱性，適用於高可靠性的應用，如軍用和航天產品。
散熱和電氣性能。瞭解產品的散熱和電氣性能需求，並進行相應的熱仿真和電仿真，以確保所選封裝能夠滿足這些要求。
通過與客戶溝通，瞭解其具體需求和應用場景，可以確保所選PCB封裝符合客戶要求，從而提高產品的性能和可靠性。