製作PCB（印刷電路板）時打孔的步驟通常包括：
準備材料。安裝PCB設計軟體（如AutoCAD），準備PCB板、鑽孔機、焊台和焊錫等工具。
創建PCB板布局。在PCB設計軟體中創建新項目，自定義PCB板的尺寸、形狀和層數，添加電路元件和連線。
設定打孔參數。在軟體中設定打孔尺寸、孔間距、打孔速度等參數，根據PCB的厚度和材料調整參數。
打孔操作。使用自動打孔工具進行打孔，選擇合適的鑽頭，設定參數後對準目標位置進行打孔，確保打孔過程中手穩定，保證打孔的準確性和穩定性。
孔壁金屬化。為了導電，需要對孔壁進行金屬化處理。
檢驗孔質量。使用紅膠片等輔助工具或自動檢孔機檢驗孔的質量。
對於較大或特殊要求的孔，可能還需要進行特殊的鑽孔工藝，如雷射鑽孔（用於小孔）或機械鑽孔（用於大於1.5mm的孔）。此外，為了提高效率，有時會將多個相同的PCB疊在一起進行鑽孔。