PCB打板的要求主要包括以下幾個方面：
材料要求。PCB（印刷電路板）的材料應具有良好的導電性、絕緣性、耐熱性、耐腐蝕性和機械強度。常用的材料包括FR-4、鋁基板和陶瓷基板等。FR-4材料因其導電性好、絕緣性強、耐熱性好、成本低廉，是大多數電子產品開發的常用選擇。
尺寸要求。PCB的尺寸應符合設計要求，並考慮生產工藝的限制。最小線寬和線距通常不應小於0.1mm，最小孔徑不應小於0.2mm。電路板邊緣應保留一定的安全邊距，以減少生產過程中的誤差。
層數要求。PCB的層數應根據電路的複雜程度來確定。單面板適用於簡單電路，雙面板適用於中等複雜度電路，而多層板適用於高複雜度電路。設計多層板時，應注意各層之間的信號和電源分布，避免干擾和噪聲。
布線要求。PCB的布線應符合電路設計要求，考慮信號傳輸速度和抗干擾能力。高速信號採用短而直的線路，減少信號延遲和損耗；低速信號則可採用彎曲線路，增強抗干擾能力。電源和地線應儘量寬，以減少電阻和電感。
表面處理要求。PCB在製造過程中需進行表面清洗，確保無氧化和污染。線路印刷、蝕刻、阻焊和字元標記等工序後，需檢查圖形完整性和尺寸準確性，確保無斷路、針孔、缺口或短路等問題。