PCB（印刷電路板）的材料主要包括基板、銅箔、硬化劑、阻焊油墨、印刷油墨等。以下是相關介紹：
基板。PCB的核心材料，有玻璃纖維布、環氧樹脂、聚醯亞胺等，這些材料用於支撐整個電路並提供所需的機械和電氣特性。
銅箔。用於導電的部分，通常通過化學或機械方式處理並覆蓋在基板上，銅箔的厚度從0.5oz到6oz不等，具體取決於設計需求。
硬化劑。用於加速環氧樹脂的固化過程，提高PCB的機械和熱性能。
阻焊油墨。用於保護電路板上不需要焊接的區域，提高絕緣性和耐腐蝕性。
印刷油墨。用於在PCB表面印刷線路圖案，通常採用UV光固化技術。
此外，PCB的製作還可能使用到其他輔助材料，如酚醛樹脂、聚酯玻璃氈層壓板、氟化乙丙烯薄膜等，這些材料用於提供不同的電氣性能、機械強度和環境適應性。