PCB棕化是一種關鍵工藝，主要用於提升多層印刷電路板（PCB）的層間結合力，特別是在內層與預浸料（prepreg）之間的結合。棕化過程通過在銅表面形成一層均勻的棕色氧化層，也稱為BondFilm，來達到這一目的。這個氧化層不僅增加了銅與樹脂之間的接觸面積，還提高了銅表面的潤滑性，使得環氧樹脂能夠更好地流入銅表面的微小凹槽中，從而在固化後形成更強的粘合力。
棕化的主要作用包括：
去除表面油脂和雜質，確保板面的清潔度。
形成均勻的銅表面絨毛，增強基板與PP（prepreg）的結合力，避免分層和爆板問題。
控制棕化層的吸水性，避免因吸水導致的爆板問題。
與黑化相比，棕化具有以下特點：
工藝簡單、易於控制，且抗酸性好，不易出現粉紅圈缺陷。
成本較低，是經濟實惠的選擇。
結合力略遜於黑化，但通常仍能滿足大多數套用需求。
棕化與黑化的相同點在於：
兩者都旨在增加銅箔與樹脂的接觸面積，從而加大兩者之間的結合力。
兩者都提高了銅面對流動樹脂的潤濕性，使得樹脂能更好地流入銅表面的微小凹槽中，形成更強的附著力。
總的來說，PCB棕化是一種重要的工藝步驟，它通過在銅表面形成一層均勻的棕色氧化層來增強PCB的性能和耐用性。儘管存在一些局限性，如結合力可能不如黑化處理，但棕化因其成本效益和工藝簡便性，在許多情況下仍然是首選的解決方案。