阻抗匹配是指調整信號源的輸出阻抗和負載阻抗，以及負載功率，以抑制信號反射的過程，其目的是確保信號或能量能夠有效地從信號源傳輸到負載。在低速PCB設計中可能不需要特別注意阻抗匹配，但在高速PCB設計中，阻抗匹配對於無干擾、無噪聲的信號傳輸至關重要。
影響PCB阻抗的因素包括介電常數、線寬、銅箔厚度、介質厚度、阻焊厚度等。例如，增加線寬可以減小阻抗，而減小線寬則可以增大阻抗；銅箔越厚，阻抗越大，反之則越小；介電常數與阻抗成反比，介電常數越高，阻抗越小，反之則越大。
在高速PCB設計中，為了減少信號反射，通常需要將線路的阻抗控制在50歐姆左右，這取決於所使用的同軸電纜或對絞線的特性。阻抗匹配可以通過改變電路的組件值或物理布局來實現，例如調整傳輸線的長度或使用特定的匹配網路。在多層板設計中，阻抗匹配變得更加複雜，需要考慮層間耦合和不同層之間的信號完整性。
總的來說，阻抗匹配是確保電子系統中信號完整性和能量傳輸效率的關鍵設計考慮因素。