集成電路封裝技術
SIP封裝（System in Package，系統級封裝）是一種集成電路封裝技術。
這種技術涉及將多箇半導體芯片和無源器件組裝到一箇封裝體內，以形成一箇具有特定功能的完整系統。SIP封裝可以包含處理器、存儲器等不同功能芯片，以及可能的其他器件，如MEMS或光學器件。這種封裝技術不再依賴於傳統的印刷電路板（PCB）作爲芯片連接的載體，從而提高了系統的性能和可靠性。
SIP封裝可以採用多種封裝技術，如倒裝芯片、引線鍵合和晶圓級封裝等，以實現更高的集成度和更小的物理尺寸。這種封裝方式在智能手機、網絡設備、汽車電子和其他需要高度集成的電子產品中得到了廣泛應用。