SMT（表面貼裝技術）工作流程主要包括以下步驟：
設計與製造。首先進行電路設計並製作PCB板，需考慮元件的安裝尺寸和位置。
貼裝準備。準備使用的元件和貼裝設備，如貼片機、回流爐等。
膏料印刷。在PCB上塗覆焊膏，精確塗覆於元件位置。
貼片。使用貼片機將元件精確地貼裝到焊膏上。
焊接。通過回流爐使焊膏熔化，固定元件在PCB上。
檢測和修復。檢測已焊接的PCB，修復問題元件。
清洗。去除PCB上的殘留焊膏或污垢。
功能測試。對已貼裝和焊接完成的PCB進行功能測試。
包裝。將測試通過的產品進行包裝，以保護設備在運輸和存儲過程中不受損壞。
此外，SMT生產過程中還可能包括其他步驟，如編程式調貼片機、SPI錫膏檢測、目檢等，以確保生產出的產品質量符合要求。