SMT立碑現象的原因主要包括：
錫膏印刷不均勻。如果錫膏的分布不均勻，一側較厚而另一側較薄，加熱時由於兩側拉力不同，可能導致一端漏焊而另一端翹起。
電子元件氧化。氧化的元件可能導致兩端受熱不均，進而引起立碑現象。
貼片偏移。貼片過程中產生的偏移，在回流焊時由於錫膏融化產生表面張力，可能導致元件立起。
爐溫設定不當。回流焊時，如果爐溫曲線設定不合理，導致PCB受熱不均勻，可能引發立碑。
錫膏質量問題。錫膏放置時間過長變乾、活性下降，或者錫膏刷得太厚，都可能導致立碑。
PCB設計問題。包括焊盤設計不合理、大小不一致，或者元件布局不當等，都可能增加立碑風險。
操作問題。焊接過程中操作手法不當，如焊接速度過快、焊錫施加不均勻等，也可能導致立碑。
綜上所述，SMT立碑現象是多因素引起的，可以通過最佳化印刷工藝、改善元件質量、調整PCB設計、合理設定爐溫等措施來減少立碑現象的發生。