TFT製程指的是薄膜電晶體（Thin-Film Transistor）的生產工藝，主要套用於TFT-LCD（薄膜電晶體液晶顯示）技術中。這一製程包括在玻璃基板上製作數百萬個薄膜電晶體，這些電晶體在TFT-LCD工作中充當電路開關的角色，負責將圖像信號傳輸到各個像素。TFT製程的主要步驟包括：
基板清洗。使用清洗劑和超純水清除玻璃基板上的異物。
薄膜沉澱工藝。在玻璃基板上形成金屬、半導體或絕緣體的薄膜，這通常通過濺射沉積（Sputter）技術實現。
光刻工藝。包括塗敷光刻膠、曝光、顯影、蝕刻等步驟，以形成所需的薄膜圖案。
重複上述步驟。在基板上形成多層不同材料和形狀的薄膜，構建出薄膜電晶體陣列和互聯線。
此外，TFT製程還包括對基板的品質檢測、彩膜（CF）工藝（形成紅綠藍濾光層的過程），以及與TFT基板結合形成液晶盒的成盒（Cell）工藝。TFT製程可以進一步細分為前段Array製程、中段Cell製程和後段模組組裝（Module Assembly）製程。前段Array製程專注於在玻璃基板上製作薄膜電晶體，中段Cell製程將TFT基板與彩膜基板結合併灌入液晶，而後段模組組裝製程則將Cell製程後的玻璃與其他組件（如背光板、電路、外框等）組裝在一起。