塞焊孔是用於在兩塊板材的上下邊緣進行熔化焊接的一種做法，其目的是將兩塊板焊透。在傳統塞焊工藝中，通常會在孔的底部加入銅板、碳塊或鐵板等附加物，這種方法對於薄板較為適用。然而，如果孔底面的附加物間隙過大，就需要增加更多的填充材料，這可能導致堆積的焊瘤需要磨平，並且容易形成夾渣、氣孔、未熔合等缺陷。對於厚板，採用這種方法焊接的難度較大，很難達到塞焊孔的技術要求。
在現代焊接工藝中，塞焊也屬於熔化極焊接方式的一種，可以通過電鑽等方式在板材上打孔，然後通過焊接孔將兩張板材熔化形成焊接。常用的塞焊方法包括手弧焊和二保焊等。塞焊孔的尺寸規定主要包括沉入角度和焊縫填充深度。如果上層板較厚，可以採用電鑽等工具打孔，然後通過焊接孔將兩張板材熔化形成焊接。
需要注意的是，塞焊孔的存在也可能帶來一些問題，如在印刷電路板（PCB）上的孔洞中殘留的焊膏或其他雜質可能會影響電路板的性能，甚至導致電路板失效。這些雜質可能會導致電流洩漏或電路板的電性能受到影響。