什麼是多項目晶圓

多項目晶圓(MPW)是一種積體電路製造服務，它允許多個客戶將其設計放在同一塊晶圓片上製造。

這種服務通常用於產品研發階段的實驗和驗證測試，在同一次製造流程中，可以承擔多個IC設計的製造任務。通過這種方式，每個設計都能得到數十片晶片樣品，這有助於加快產品設計的過程並降低成本。