什麼是bga

BGA(Ball Grid Array)是一種積體電路的封裝技術，全稱為球柵陣列。

這種封裝技術通過在基板的背面按陣列方式製作球形觸點（焊球）作為引腳，而在基板的正面進行組裝。BGA的特點包括封裝面積減少、功能增強、引腳數量增多，使PCB板上的連線更加緊湊，從而實現更高的性能和可靠性。BGA通常採用表面貼裝技術（SMT），在晶片與PCB之間通過焊錫球進行電氣連線。這種封裝方式廣泛套用於計算機、通訊、消費電子、汽車電子和醫療電子等領域。