什麼是led封裝

LED封裝是一種技術過程，涉及將LED芯片、引線、支架和外殼組合在一起，形成一箇完整的LED燈具或模塊。

這個過程不僅包括將LED芯片固定在支架或基板上，還包括連接引線、引出接線端子，並通過透明的或半透明的封裝材料（如環氧樹脂或有機硅）包封，以保護芯片、提供電連接、散熱通道、機械和環境保護，並確保光線能夠有效地發出。LED封裝在半導體照明技術的實現和應用領域發揮着重要作用，它不僅要求具有良好的光學性能，還要求有出色的散熱和機械保護特性。