半導體晶片，也稱爲晶圓或集成電路芯片，是一種具有微縮電子元件的半導體塊。它是現代電子設備中最基本的部件之一，廣泛應用於手機、計算機、電視和汽車等電子設備中。半導體晶片由多層不同材料的薄片組成，每一層都有不同的電子性質和功能，這些層被精確地製造和組裝在一起，以形成一箇完整的芯片。在製造過程中，精密的設備和技術被用來確保芯片的質量和性能。
晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的發光部件，也是LED最核心的部分。晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由Ⅲ和Ⅴ族複合半導體物質構成。在LED封裝時，晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。
最常見的半導體晶片是硅晶圓，另外還有第三代半導體的氮化鎵晶圓、碳化硅晶圓等。半導體晶片的製造過程非常複雜，需要精密的設備和技術來確保其質量和性能。