基板厚度公差的要求通常根據具體套用場景和產品類型有所不同。以下是一些常見的基板厚度公差要求：
多層板的總厚度公差通常要求不超過±10%或±0.1mm。這意味著，對於多層板，基板厚度公差也應遵守這一標準。
在某些特定情況下，基板厚度公差可能會更嚴格。例如，對於特定目標厚度為±0.02mm的基板，公差範圍可能被設定為±0.05mm。這適用於目標厚度為0.27mm和0.40mm的基板，其中塗層厚度需大於0.02mm。在測量時，應將塗層厚度考慮在內，以確保總厚度滿足要求。例如，對於0.27mm的目標厚度，總厚度範圍為0.24mm到0.34mm；對於0.40mm的目標厚度，總厚度範圍為0.37mm到0.47mm。
壓敏膜的厚度公差通常不超過±0.03mm。
保護膜的厚度不應小於0.03mm，且保護膜和塗漆板的尺寸偏差應以不影響使用為標準。保護膜與板子的寬度偏差小於10mm，但必須確保沒有保護膜的地方不能有任何劃傷。保護膜的表面不應有氣泡、縮孔、漏塗等對使用有害的缺陷。
綜上所述，基板厚度公差的標準取決於具體的套用需求和產品類型。在多數情況下，多層板的基板厚度公差不超過±0.1mm，但對於特定目標厚度的基板，公差可能會更嚴格。同時，還需要考慮塗層厚度、保護膜的厚度和尺寸偏差等因素，以確保產品的整體質量和性能。