晶片製造流程包括晶片設計、晶圓製造、前段生產、後段生產、封裝測試等步驟。其中，晶圓製造、前段生產、後段生產屬於晶片製造範疇。具體製造流程如下：
晶片設計。根據晶片的功能、性能等要求，使用專業軟體繪製電路圖和版圖，並進行仿真、驗證。之後將物理電路圖製作成光掩模。
晶圓製造。將高純度半導體材料加熱熔化後慢慢冷卻結晶，切割成薄片並進行拋光處理，得到晶圓。
前段與後段生產。包括沉積、光刻、刻蝕、離子注入等步驟的循環往復，最終將電晶體和電路刻在晶圓上。具體為在晶圓上形成氧化層，塗覆光刻膠後進行曝光和顯影，通過刻蝕去除多餘部分，再進行離子注入等步驟。
封裝測試。對晶圓進行檢查、切割、封裝等處理，並進行最終的測試分選。封裝時將晶片固定在封裝模具中並加熱融化，之後將晶片封裝在塑膠或陶瓷等材料中。
此外，晶片製造過程中還需要進行多次的檢驗和測試，以確保晶片的質量和性能符合要求。