磁控濺射的原理主要涉及到電子和氬原子的相互作用、磁場的作用以及能量的轉移。具體內容如下：
電子和氬原子的相互作用。在磁控濺射過程中，電子在電場的作用下加速飛向基片，並與氬原子發生碰撞，從而電離出大量的氬離子和電子。
磁場的作用。在磁場的作用下，氬離子被加速並轟擊靶材，使得靶材表面的原子脫離原晶格而逸出，轉移到基體表面形成薄膜。
能量轉移。在這個過程中，電子在磁場的影響下圍繞靶面作圓周運動，其運動路徑很長，這大大增加了電子與氣體分子碰撞的幾率，從而提高了濺射效率。
磁控濺射技術具有“高速”和“低溫”的特點，能夠有效地在基片上形成均勻、高質量的薄膜。